ICチップ向け搭載・封止 自動化装置

こちらの装置は、基板にICチップを載せて固定後、画像検査を行い、封止を行うことが出来る装置です。

  • ICチップ塗布装置1

装置スペック

機能 ロボットアームによるICチップ搭載及びディスペンサーを使用し封止する装置
業界 電子部品・通信機器
対象ワーク 基板関係
対象ワークサイズ 10mm~200mm
重量 1g未満〜50g
送り速度 1秒/個~50秒/個
備考 基板の中にICチップ等を挿入した後に、表面をカメラにて画像認識で不良品かどうかを判別し、ディスペンサーを使って封止する

装置機能のご説明

こちらの装置は、基板にICチップを載せて固定後、画像検査を行い、封止を行うことが出来る装置です。
具体的には、ロボットアームにてICを取り、基板に載せたのち、所定の位置にICチップが搭載されているか、カメラを用いて製品検査をし、封止します。一連の作業を自動で行っております。

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